深圳邦贝尔电子公司近二十年来一直从事LED的封装和LED应用产品开发,积累 了丰富的经验。邦贝尔公司采用独特的大功率LED共晶封装技术以及最新的改性工艺,生产高性能大功率LED以及灯具发光模组,打破了LED普遍依靠环氧胶、银浆为主要封装材料的传统方法,并解决了共晶焊难以批量生产的难题,真正实现了共晶焊的大批量自动化生产。
邦贝尔公司雄厚的技术研发力量,近20年来在半导体应用领域的技术沉淀,国际领先的共晶焊大功率LED自动化封装线;大功率LED路灯、LED隧道灯已在全球140个国家成功应用。
获得国家、省、市科技奖励情况:
[1] “LED道路照明系列产品”在国家半导体照明工程研发及产业联盟组织的“第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛(2008)”中分别获得“LED产品创新”奖、“最佳人气作品奖”。
[2] “LED户内照明系列产品”在国家半导体照明工程研发及产业联盟组织的“第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛(2008)”获得“入围奖”奖。
[3] LED照明产品已列入国家重点新产品计划。
[4] LED照明产品已列入2008 年第一批广东省和深圳市自主创新产品目录。
[5] 荣获广东省和深圳市照明学会颁发的“优秀照明节能产品”奖。
荣获深圳市照明学会颁发的“优秀照明新科技产品”奖
(作者系深圳市邦贝尔电子有限公司)