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大功率LED独特的封装技术

时间:2012-10-24 来源:www.szroadway.com 点击:5285 编辑:数据导入

              -----邦贝尔国际领先共晶焊自动化封装工艺

                                     文/饶辉

深圳邦贝尔电子公司近二十年来一直从事LED的封装和LED应用产品开发,积累 了丰富的经验。邦贝尔公司采用独特的大功率LED共晶封装技术以及最新的改性工艺,生产高性能大功率LED以及灯具发光模组,打破了LED普遍依靠环氧胶、银浆为主要封装材料的传统方法,并解决了共晶焊难以批量生产的难题,真正实现了共晶焊的大批量自动化生产。

         

2004年,邦贝尔公司成立了LED照明光源研发小组。由光学工程师、封装工程师、电路工程师、结构工程师、热学工程师、工美工程师、市场策划师组成,下设光电实验室一个,试验设备总值上百万元人民币。研发人员先后翻阅了上百卷资料,走访了美国的Lumileds公司、韩国汉城半导体、台湾的国联公司及广镓公司等数十家半导体上、中游公司,了解了半导体(LED)的制造进展和技术发展状况、成本因素等等,掌握了半导体的全部资料,在此基础上,形成了自己的独特封装工艺。

         

LED采用高可靠性的共晶焊封装工艺,导热性、导电性、热膨胀性与机械牢固性等指标远远超过普通银胶封装。邦贝尔公司拥有的大功率LED共晶封装自动化生产线,采用国际知名厂商ASM公司自动固晶和打线设备,经过我们历时一年对关键部件的改进,实现了精准可靠的大功率LED共晶焊封装工艺,打破了LED普遍依靠环氧胶、银浆为主要封装材料的传统方法,解决了大功率LED共晶自动化生产的世界难题,真正实现了共晶焊的大批量自动化生产。大功率LED共晶封装自动化生产线的建立,填补了国内外空白,为高质量、大规模生产半导体(LED)照明产品奠定了坚实的基础和可靠保障。

邦贝尔公司雄厚的技术研发力量,近20年来在半导体应用领域的技术沉淀,国际领先的共晶焊大功率LED自动化封装线;大功率LED路灯、LED隧道灯已在全球140个国家成功应用。

获得国家、省、市科技奖励情况:

[1]   LED道路照明系列产品”在国家半导体照明工程研发及产业联盟组织的“第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛(2008”中分别获得“LED产品创新”奖、“最佳人气作品奖”。

[2]   “LED户内照明系列产品”在国家半导体照明工程研发及产业联盟组织的“第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛(2008”获得“入围奖”奖

[3]   LED照明产品已列入国家重点新产品计划。

[4]   LED照明产品已列入2008 年第一批广东省和深圳市自主创新产品目录。

[5]   荣获广东省和深圳市照明学会颁发的“优秀照明节能产品”奖。

荣获深圳市照明学会颁发的“优秀照明新科技产品”奖

 

 

        (作者系深圳市邦贝尔电子有限公司)

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